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德固赛气相二氧化硅在电子封装材料中的应用介绍

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发表时间:2016-03-31 14:11:34


德固赛气相二氧化硅可以应用在电子封装材料中,它在这个领域中的应用也是发挥出了很重要的作用的,那下面就让我们来看一下它在这个领域中的应用。

 

 

 德固赛气相二氧化硅

高、耐高温性能

德固赛气相二氧化硅在电子封装材料中的应用可以起到很好的耐高温的性能特点,我们都知道对于很多的电子封装材料来说往往都达不到应有的高温性能,在温度发生变化的时候都会改变自身的一些特点,从而让封装材料失去了原有的性能特点。

 

 

 德固赛气相二氧化硅



第二、防水和放油性能

还有就是还可以起到很好的防水盒放油的性能特点,电子产品往往都会非常的害怕一些污染物的污染,像是一些水和油性物质都会对电子产品起到很重要的腐蚀作用,所以说对于电子封装产品来说就需要起到这样的一种阻挡的作用。

第三、降低固化的温度

另外就是它还可以起到很好的降低固化温度的性能特点,这样也会让电子封装材料的加工时间更短,从而让它的更好的完成用户们的需要。

以上就是德固赛气相二氧化硅在电子封装材料中的应用,从以上它所起到的性能特点来看它还是非常的适合应用在这个领域中的。

 

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