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半导体密封用耐湿性阻燃性环氧树脂是什么

来源于上海凯茵化工

更新于 2026.10.06

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双酚a环氧树脂5份芳烷基酚醛树脂4份球形二氧化硅微粉91份酯蜡0.2份固化促进剂0.3份将各组分混合,与半导体芯片一起压铸成型,得到密封的半导体器材。其吸湿性为0.29%,玻璃化温度为l20℃,阻燃性良好。二氧化硅微粉的用量应≥83%(体积)。

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