半导体器材密封用环氧胶是什么

环氧树脂(yx4000)7份线性酚醛树脂2.6份芳烷基酚醛树脂2.6份四溴双酚a二缩水甘油醚(epiclonl53)1份熔融二氧化硅粉82.8份炭黑0.2份巴西棕榈蜡0.3份环氧化硅烷偶联剂0.3份四氧化二锑2份1,8-二氮杂-双环[5,4,0]-7-十-碳烯(dbv)0.2份碳酸镁铝锌[mg3.5zn1.0al2(0h)13c03·3.5h2o]1份本品使用时,可将各组分混合、捏合,与芯片一起压铸成型,即得到样品。本品适用于半导体器材密封,具有良好抗焊接应力和高温贮存稳定性,有优良的抗焊接开裂性能和阻燃性能。