半导体器材密封用抗焊接开裂环氧树脂是什么

环氧树脂72份溴化环氧树脂(epiclonl53)5份线性酚醛树脂(phenolitetd2131)28份三苯膦1份巴西棕榈蜡0.5份三氧化二锑8份偶联剂0.5份熔融二氧化硅630份将各组分混合,在100℃捏合,造粒,压铸成型,得单层封装。此产品螺线流动度为83cm(120℃),固化时间为50s,玻璃化转变温度为160℃,吸水率为0.11%(85℃,85%相对湿度),焊接开裂为0。此含二环戊二烯的抗焊接开裂环氧树脂,适合作半导体器材的密封材料。环氧树脂的制备:将由l3mol苯酚和1.3mol二环戊二烯缩聚而得的产物392g,溶解于342g环氧氯丙烷中,在氢氧化钠存在下,于80℃反应得饼状环氧树脂,其低分子物含量为0.41%,双核化合物含量为53%,软化点为60℃,在150℃的熔融黏度为50×10-3pa·s,环氧当量为261g/当量。