半导体元件用丁羟是什么

此密封料是一种可室温固化或加热固化的丁羟-环氧型密封胶。它具有良好的模塑性、耐水、耐潮湿和耐开裂等特性。其适用于对半导体元件、组合件的涂覆、包封和密封,借以提高和保持元、器件的精确度、灵敏度和延其使用寿命。它的主要组分包括:一种液体端羟基聚丁二烯;邻甲酚线型酚醛环氧树脂和一种线型酚醛树脂;固化促进剂等。密封胶的配制方法如下:先将端羟基液体聚丁二烯5份、二氧化硅100份、巯丙基三甲氧基硅烷(kbe-820)0.2份混合均匀,得一组合体。将组合体70份、邻甲酚线型酚醛环氧树脂(ecn-1273)20份、线型酚醛树脂10份固化促进剂0.2份、着色剂0.5份和脱模剂0.4份混合均匀,制得半导体元件用丁羟-环氧型密封胶。