电缆插座,线圈组合的封装材料是什么

室温硫化甲基硅橡胶100份二月桂酸二丁基锡2份正硅酸乙酯2.5份按比例配制粘合剂,搅匀后在真空度(6.7~13)×102pa下抽气5~10min除气泡,再灌封到组、部件中,进行硫化。硫化条件:暴露于空气中48h。本品为室温硫化有机硅粘合剂,具有耐高温(200~250℃)、耐寒(-60~70℃)、耐老化、耐腐蚀、抗水防潮、无毒、绝缘、抗震等优良特性,是电子产品理想的封装材料,主要用于航空电子产品组、部件的灌封、固定,如电缆插座、线圈组合等的灌封。本品由中国航空导弹研究院(洛阳市)研制。