电子电器元件弹性环氧灌封胶是什么

组分a环氧树脂(e-51)100份活性增韧剂0~50份活性稀释剂(y-70)0~40份活性硅微粉0~100份消泡剂(perenol-e1)0~2份组分b改性胺固化剂l00份固化促进剂0.5份在配料容器内按配比依次加入环氧树脂、活性增韧剂、活性稀释剂、消泡剂,搅拌均匀,再加入填料,即为a组分;在另一容器内加入改性胺固化剂和促进剂,搅拌均匀即为b组分。使用方法:用乙醇或丙酮将须灌封的装置清洗干净,放入温度为50~60℃环境中,预热30min以上;在温度l5~30℃,相对湿度不大于75%的环境条件下,在配料容器内按组分a与b质量比为l00:(12~25)称取a、b组分,用不锈钢棒搅拌均匀,放置于真空度≥98.7kpa的真空烘箱中排除气泡后即可进行浇注和灌封;取出预热的灌封装置,将脱泡后的灌封胶徐徐注入灌封装置,再放置于真空度≥98.7kpa的真空烘箱中,直至无气泡。本灌封胶可室温固化,室温24h初步固化,7天完全固化;也可升温固化,25℃预固化24h,再于60~80℃固化3~6h即可。本灌封胶具有良好的柔韧性,很好的冲击强度和弯曲强度。该灌封胶可广泛用于电子电气元件的绝缘、防潮、防震灌封等,是一种性能优良的新型灌封胶,具有广阔的市场应用前景。