电子元件定位用耐高温压敏胶带是什么

氯化丁基胶(c11r)100份氧化镁(交联剂)8份氧化锌(活化剂)0.8份a-萜烯树脂(增黏树脂)5.25份β-萜烯树脂(增黏树脂)1.5份抗氧剂2642份混合溶剂(甲苯:120#汽油=1:3)适量向反应釜中加入cllr、交联剂、溶剂及其他所有物质,在水浴加热及搅拌下溶解各组分同时进行预交联反应体系黏度升至3pa·s即可停止加热,冷却后即为所需的压敏粘合剂将本剂直接涂于耐温皱纹纸上(背面涂隔离剂),干胶厚度<501μm,涂布干燥温度120~140℃,干燥1~3min,采用中心轴卷取和芯轴直裁方式裁切,即得压敏胶带、产品初黏性≥3#球,l80℃剥离强度≥8n/25min,0℃持黏力≥30min/12.5mm,耐热性:在170℃,经30min后不脱落,不留胶膜