多孔性材料用的粘合剂配方是什么

多孔性材料用的粘合剂配方:2-氰基丙烯酸乙酯l00份聚甲基丙烯酸甲酯(增粘剂)2份聚乙二醇2份疏水性二氧化硅5份二氧化硫(聚合防止剂)20mg/kg对苯二酚(聚合抑制剂)1000mg/kg先将二氧化硫、对苯二酚和聚甲基丙烯酸甲酯等混均,调和到2-氰基丙烯酸乙酯中,混入疏水性二氧化硅中,然后加聚乙二醇,搅拌混合均匀即得成品。本品具有速粘快干性、高触变性,而且贮存稳定、粘接性能和固化性能都优良,最适宜用于木材、皮革和纸类等多孔材料,克服了一般粘合剂对多孔物质吸收和流挂而不能很好粘接的缺点。疏水性二氧化硅的配方及制备:二氧化硅(比表面积200m2/g)20份聚甲基苯基硅氧烷(处理剂)8份己烷20份先将处理剂溶于己烷中,在搅拌下慢慢加入二氧化硅,加完后继续搅拌30min,在氮气保护中加热至ll0%,保温lh,除去己烷,将得到的二氧化硅粉末移入带搅拌、温度计和回流冷凝管装置的烧瓶中,在搅拌下加热至250%,维持4h,即制得疏水性二氧化硅。