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高频电容

来源于上海凯茵化工

更新于 2026.08.20

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目前制造的工艺情况下，在集成电路中很难将大容量电容集成进去，只能集成电容量较小的电容。目前使用较多就是MOS等效电容。材料是高纯度硅、磷、铝、二氧化硅等，使用的工艺有：扩散、外延生长。在半导体中掺金就可以减少在流体寿命，提高复合的几率，金能够提供多个复合中心，使制造高速器件常用的工艺！

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