hca反应型无卤抗氧阻燃剂dopo是什么

其hca反应型无卤抗氧阻燃剂dopo,作为磷菲类环状磷酸酯是有机磷类杂环化合物,具有较高的热稳定性,抗氧化性和优良的耐水性,是反应型和添加型阻燃剂,主要用于聚酯纤维、聚氨酯泡沫塑料、热固型树酯及粘接剂,由于该阻燃剂有磷-碳键而阻燃性能比一般磷酸酯更好。据专家介绍,hq反应型无卤阻燃剂则是新型含磷环保无卤阻燃剂,主要用于线路板等高档用环氧树脂,能代替含溴阻燃剂(四溴双酚-a),可用于半导体材料的封装、印刷线路板、led发光管等,用于必须符合rohs要求的产品,用于合成反应型阻燃剂的中间体等。hca反应型无卤抗氧阻燃剂dopo1、概况化学名称:9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物;简称:dopo(dop);其它名称:日本三光公司商品名hca;分子式:c12h9o2p;cas:35948-25-5;分子量:216。2、质量指标外观:白色片状/颗粒;含量:≥98.5%(hplc);熔点:117~121℃;氯含量:≤200(ppm);磷含量:≥14%;溶解性:易溶于甲醇、乙醇、氯仿、二甲基甲酰胺、二氧氯环。可溶于苯、不溶于水、己烷;包装:25公斤纸袋包装/300kg布袋包装。3、用途磷菲类环状磷酸酯是有机磷类杂环化合物。据专家介绍,它具有较高的热稳定性,抗氧化性和优良的耐水性,是反应型和添加型阻燃剂。主要用于聚酯纤维,聚氨酯泡沫塑料,热固型树脂及粘接剂。由于该阻燃剂有磷-碳键,阻燃性能比一般磷酸酯更好。(1)用于环氧树脂的反应型阻燃剂。dop与环氧氯丙烷反应然后与对苯二酚反应,专家表示,尤其环氧树脂作为电器绝缘材料、半导体材料使用的封料,要求电器的绝缘性、低挥发性,低污染性、abs,都有良好的相溶性,添加后形成阻燃透明塑料;(2)着色防止剂abs、as、pp、ps、环氧树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、表面活性剂出热引起的着色、聚氨酯由光和热引起的着色,添加dop可以防止着色。