LED的灌封都会用到哪些胶，比如说固晶封装，填充胶等

LED模组灌封胶是指将若干LED（发光二极管）将其按需要用固化前可以流动的固化后为固体的一类胶料，其中包括固化后为软质弹性的和固化后为坚硬刚性的透明或非透明胶料。主要的led模组灌封胶包括有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。

由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。 有机硅灌封胶：主要特点是软质弹性可拆卸，耐水性耐老化性能好。户外大型LED显示屏几乎都是用的此类胶。 环氧灌封胶：常见用于LED模组灌封的环氧胶为硬质刚性，不可拆卸。 聚氨酯灌封胶：弹性难以拆卸。 紫外线灌封胶：特点是浅层灌封，效率高，容易实现流水线作业。 LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。 RTVS187（A/B）硅酮弹性体进口有机硅灌封胶是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而

设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS187进口有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。 LED灌封胶按固化后分类 本系列产品按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型、树脂型。可根据使用情况做黏度、硬度上的调整。 LED灌封胶的应用 在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。