密封剂配方(十三)是什么

配方61:环氧树脂e—51100.0液体聚硫橡胶jly—l210.0三乙撑四胺10.0常温固化。作封装材料。用于电器,电子元件工业。配方62:环氧树脂e—44100.0二氧化硅200.0六氢(代)邻苯二甲酸酐65.0常温固化。放热少,粘变大。适台大型另件封装。配方63:环氧树脂e—51100.0轻质碳酸钙50.0六氢邻苯二甲酸酐80.0苄基二甲胺1.0常温固化。放热少,粘变大。适台大型另件封装。粘度低。配方64:环氧树脂e—44100.0p,p’—氧双苯磺酰肼2.0吐温—200.5~1.0甲苯50(体积)二乙烯三胺6.0水少量树脂加热至100℃,迅速加入其它成分。如在70~100℃下处理1~2小时,对强度有利。属发泡型密封剂。粘接材料。配方65:环氧树脂e—51100.0二氨基二苯砜20.0偏硼酸三甲酯30.0前两种组份室温下混合均匀,再加后—种成份。迅速搅拌,自动放热5—l0分钟。发泡固化。作空心发泡填料用。