免清洗助焊剂应具备什么样的要求？

免清洗助焊剂：一般应具备松香型助焊剂不具备的，板面焊接后不要有大量的残留物，在就是活性要稍强一点点，焊后板面不能沾沾的，应为干燥等条件。,免清洗助焊剂应满足以下要求 1)润湿率或铺展面积大； 2)焊后无残留物； 3)焊后板面干燥，不粘板面； 4)有足够高的表面绝缘电阻； 5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀； 6)离子残留应满足免清洗要求； 7)具有在线测试能力； 8)不形成焊球，不桥连； 9)无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全； lO)可焊性好，操作简单易行； 11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。 在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染，特别是CFC型溶剂会排放出ODS，对臭氧层影响很大，所以各国都制定了相应的禁止使用的法律。非cFC型溶剂成本高，存在VOC污染和安全问题。而水清洗的设备投入大，且因多了一步清洗工艺导致操作成本提高，废水排放问题也较严重。相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 0