耐焊剂的半导体封装用萘基环氧树脂是什么

萘二酚二亚甲基二缩水甘油醚8.8份线型酚醛树脂(固化剂,软化点85℃,羟值105mgkoh/g)6.15份1,8-二氮杂双环[5,4,0]-7-十一碳烯(固化促进剂)0.25份球型熔融二氧化硅粉(平均粒径l51μm)80份巴西棕榈蜡0.5份炭黑0.3份将上述组分混合,在80~100℃捏合、粉碎得到组合物,于25℃放置l星期,其流动性保持率92%,贮存稳定性良好。此种组合物在175%固化后,产品具有良好的抗焊接开裂性能,适用于半导体器材封装用。