印制电路板基板材料的分类表

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印制电路板基板材料基本分类表

分类

材质

名称

代码

特征

刚性覆铜薄板

纸基板

酚醛树脂覆铜箔板

FR-1

经济性，阻燃

FR-2

高电性，阻燃(冷冲)

XXXPC

高电性(冷冲)

XPC经济性

经济性(冷冲)

环氧树脂覆铜箔板

FR-3

高电性，阻燃

聚酯树脂覆铜箔板

玻璃布基板

玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-4

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-5

G11

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板

GPY

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

复合材料基板

环氧树脂类

纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM-1，CEM-2

(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM3

阻燃

聚酯树脂类

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板

玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板

特殊基板

金属类基板

金属芯型

金属芯型

包覆金属型

陶瓷类基板

氧化铝基板

氮化铝基板

AIN

碳化硅基板

SIC

低温烧制基板

耐热热塑性基板

聚砜类树脂

聚醚酮树脂

挠性覆铜箔板

聚酯树脂覆铜箔板

聚酰亚胺覆铜箔板