请问，印刷电路板是什么材料制成的？

印制电路板基板材料基本分类表 分类材质名称代码特征 刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃 FR-2高电性，阻燃（冷冲） XXXPC高电性（冷冲） XPC经济性经济性（冷冲） 环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2（CEM-1阻燃）；（CEM-2非阻燃） 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃 聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板金属类基板金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板氧化铝基板 氮化铝基板AIN 碳化硅基板SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板