求集成电路封装环氧树脂走向“两高”？

集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。随着集成电路科技水平的快速提升，对集成电路封装树脂特别是占绝大部分的环氧树脂性能，提出了更高要求，目前正在向“两高”方向发展。

IC封装用模塑料的主要材料是环氧树脂，由于IC封装时模塑料直接和蚀刻得十分精细的硅芯片及铝引线相接触，因此就对作为原材料的环氧树脂等材料的纯度有相当高的要求。IC的集成度越高，对树脂纯度要求越高，因为树脂中残留的Na+、K+、以及HCOO-、CH3COO-对芯片及引线都有腐蚀作用，尤其是树脂中可水解氯离子遇水和湿气会生成盐酸，它的腐蚀作用很大。封装后的IC例行试验中其中有一项就是高压水蒸煮试验（PCT），一旦树脂中可水解氯值超过标准。所以，“高纯度”成为集成电路封装环氧树脂的首要要求。目前国内开发的新型封装改性环氧树脂具有独特的结构特点，其水解氯含量达到超高纯品等级以上（总氯值400～500），具有更经济、更高纯的特性。

“高功能化”是集成电路封装环氧树脂“两高”性能的另一项内容。IC封装用树脂除了要求高纯度化外，随着高集成化封装的大型、薄壳化，目前要求解决的是低收缩性（低应力化）、耐热冲击和低吸水性等技术瓶颈。目前新型封装改性环氧树脂具有大分子高交联结构，从而使树脂具有收缩性低、耐热冲击性好、吸水率低的特性，可以拥有比同类产品更好的功能性。具体性能低收缩性、耐热冲击性、低吸水性、良好的固化条件及工艺性能适应性。