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硅烷偶联剂KH-570_γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷-不饱和聚脂树脂复合材料
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溶于丙酮、苯、乙醚、四氯化碳,水解固化后形成不溶的聚硅氧烷
主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
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化学品名:硅烷偶联剂
产品英文名:KH-570
生产商:久隆
纯度:99.8%
品牌名:久隆
质量等级:优等
中文别名:硅烷偶联剂
英文别名:KH-570
产地:常州
化学品性质:溶于丙酮、苯、乙醚、四氯化碳,水解固化后形成不溶的聚硅氧烷
性状:无色或微黄透明液体
硅烷偶联剂KH-570中文名称:γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷,对应国外牌号:A-174,主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
三、质量标准
外观:无色透明液体 主含量:≥97%
沸点(℃)
255℃
密度(25℃,g/ml)
1.04~1.05
闪点(℃)
108
折光率(20℃)
1.429~1.4310
外观及溶解性
无色或微黄透明液体,溶于丙酮、苯、乙醚、四氯化碳,水解固化后形成不溶的聚硅氧烷
1. 主要用于提高不饱和聚脂树脂复合材料的干湿态强度、透光性能,也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。
2. 用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,提高玻纤复合材料湿态的机械强度和电气性能。
3. 根据需要与KH-550或KH-560配制成混合型偶联剂使用;在电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。
4. 用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以提高对无机材料的粘结力,增加抗水性,降低固化温度。
5. 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。
成品以5 kg、10 kg塑料桶包装。
本品遇水水解缩聚成硅醇并受温度、pH值、浓度的影响。避光避湿保存。在25°以下,以不超过三个月为宜。
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外观及溶解性
无色或微黄透明液体,溶于丙酮、苯、乙醚、四氯化碳,水解固化后形成不溶的聚硅氧烷
1. 主要用于提高不饱和聚脂树脂复合材料的干湿态强度、透光性能,也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。
2. 用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,提高玻纤复合材料湿态的机械强度和电气性能。
3. 根据需要与KH-550或KH-560配制成混合型偶联剂使用;在电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。
4. 用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以提高对无机材料的粘结力,增加抗水性,降低固化温度。
5. 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。
成品以5 kg、10 kg塑料桶包装。
本品遇水水解缩聚成硅醇并受温度、pH值、浓度的影响。避光避湿保存。在25°以下,以不超过三个月为宜。