密封剂配方(十四)是什么

配方66:不饱和聚醣307#80.0不饱合聚酯182#20.02#引发剂4.02#促进剂l~2.0石英粉(200目)适量2#引发剂:含有50%过氧化环已酮的苯二甲酸二丁酯糊状物。2#促进剂:环烷酸钴,用作电器设备,元件灌注,包封。配方67:不饱台聚酯182#80~70.0不饱和聚酯6471#20~30.02#引发剂4.02#促进剂l~2.0石棉绒适量2#引发剂:含有50%过氧化环已酮的苯二甲酸二丁酯糊状物。2#促进剂:环烷酸钴,用作电器设备,元件灌注,包封。配方68:甲基丙烯酸丁酯100.0二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯0.15过氧化二苯甲酰0.02混匀75℃/8小时固化,再100℃下处理8小时。制品透明有弹性。作电器,电子元件封装用。配方69:聚甲基丙烯酸甲酯63~7250%~80%甲基丙烯酸甲酯37~28.050%~20%二甲基丙烯酸乙二醇酯常温下,30~60℃固化。作电器,电子元件封装用。配方70:四乙二醇二甲基丙烯酸酯100.0异丙苯过氧化氢2~3.01,2,3.4,—四氢喹啉0.51,4—苯醌200~400ppm邻苯硫酰亚胺0.5隔绝空气可固化。作粘接,密封剂。