软包封材料封装电路效果佳是什么

鉴于目前有电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路,但效果欠佳的现状,中国环氧树脂行业协会的专家特地提出,目前通用的环氧树脂等四类最佳软包封材料则有非常好的效果,这类材料还包括有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅。软封装不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,封装方法十分简单和成本低廉,在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中,已经广泛得到应用。其中环氧树脂包封材料由于其绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良,固化收缩率低?2%?,成为软封装最理想的材料。